锡膏优点：
1.回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。　
2.连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。
3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。
4.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。  
5.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。
6.产品储存稳定性好，可在5℃-10℃温度下保存，有效期可长达6个月。
7.回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
8.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。