PRODUCT DESCRIPTION 产品描述 :
D-5991-2  是特别针对 高功率LED 芯片粘接应用而研制的导电银胶，此产品除了拥有良好导电性能，更对于各类基材有优异的粘合力；因应其高度的导热性能，大量热能可迅速从芯片传开，加强LED 使用寿命。


ADVANTAGE 优点 :   
对于铜、铝和各类基材有良好的附着力
优异的导热率


特性 值
颜色 银色
外观 单组份银色液体
填充料 银粉
粒径 (μm)  <20
导热系数 (W/m.K.) 40
固化温度 (°C)  100°C 90分钟 or 150°C 30分钟
储存条件 6 个月 ( -10°C储存)
破坏温度 (TGA, °C )  410°C
玻璃转化温度 132°C
体积电阻 (ohm-cm) 0.00003-0.00006
膨胀系数 (ppm)  8 - 12
剪切强度/ 附着力 (mPa)  2.8-5.2 mPa
芯片推力 (mPa)  6.8 mPa (2mmx2mm) 铜基板
10.2 mPa on 陶瓷基板
4.6 mPa on 铝片
密度 (g/cm3)  4.8-5.2
黏度 (cPs) 10,000-15,000
高温挥发 @250°C  0.12-0.46%